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主要有半導體車(che)間和封裝(zhuang)（貼片）車(che)間；半導體組件空(kong)間單位都是以微(wei)米計算(suan)，因此微(wei)塵顆粒沾附(fu)在制(zhi)(zhi)作(zuo)半導體組件的(de)(de)(de)晶圓(yuan)上，便有可能影響到其(qi)上精(jing)密(mi)導線布局的(de)(de)(de)樣式，造成(cheng)(cheng)短路或斷路的(de)(de)(de)嚴重后果。所(suo)(suo)有半導體制(zhi)(zhi)程設備都必須安置在隔絕粉(fen)塵進入的(de)(de)(de)密(mi)閉空(kong)間中，這(zhe)就是半導體潔凈車(che)間的(de)(de)(de)來由；SMT是表面(mian)組裝(zhuang)技術，是目前電子組裝(zhuang)行業(ye)里最(zui)流(liu)行的(de)(de)(de)一種技術和工藝。隨著行業(ye)的(de)(de)(de)快速(su)發(fa)展(zhan)和工藝水(shui)平的(de)(de)(de)提(ti)高，為提(ti)高產品質量，要求所(suo)(suo)有的(de)(de)(de) SMT生產必須在無塵車(che)間完成(cheng)(cheng)，這(zhe)也為 SMT行業(ye)提(ti)出(chu)了新(xin)的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)要求。
