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主要(yao)有(you)半導體車(che)(che)間(jian)和(he)封(feng)裝（貼片）車(che)(che)間(jian)；半導體組件空間(jian)單(dan)位都是(shi)以微(wei)米計算(suan)，因此微(wei)塵(chen)顆(ke)粒沾附在(zai)(zai)制(zhi)作(zuo)半導體組件的(de)(de)晶圓上，便有(you)可能(neng)影響到(dao)其上精密導線布局的(de)(de)樣式，造(zao)成(cheng)(cheng)短路或斷路的(de)(de)嚴重后果。所(suo)有(you)半導體制(zhi)程設備都必須(xu)安(an)置(zhi)在(zai)(zai)隔(ge)絕(jue)粉塵(chen)進入的(de)(de)密閉空間(jian)中(zhong)，這就是(shi)半導體潔(jie)凈車(che)(che)間(jian)的(de)(de)來由(you)；SMT是(shi)表面組裝技(ji)術(shu)，是(shi)目前(qian)電子(zi)組裝行業里最流(liu)行的(de)(de)一種(zhong)技(ji)術(shu)和(he)工藝。隨著行業的(de)(de)快(kuai)速發(fa)展(zhan)和(he)工藝水(shui)平的(de)(de)提高，為提高產(chan)品(pin)質量，要(yao)求所(suo)有(you)的(de)(de) SMT生產(chan)必須(xu)在(zai)(zai)無塵(chen)車(che)(che)間(jian)完成(cheng)(cheng)，這也(ye)為 SMT行業提出了(le)新的(de)(de)發(fa)展(zhan)要(yao)求。
