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主要有半導(dao)體車(che)間和(he)封裝(zhuang)（貼片(pian)）車(che)間；半導(dao)體組件空(kong)間單位都是(shi)(shi)以微米(mi)計(ji)算，因此(ci)微塵顆粒(li)沾附在制(zhi)作(zuo)半導(dao)體組件的(de)晶圓上(shang)，便有可(ke)能(neng)影響(xiang)到其上(shang)精密導(dao)線布局的(de)樣式，造(zao)成短路或(huo)斷路的(de)嚴重后(hou)果(guo)。所有半導(dao)體制(zhi)程(cheng)設備(bei)都必須(xu)安置在隔絕粉塵進(jin)入的(de)密閉(bi)空(kong)間中，這就是(shi)(shi)半導(dao)體潔凈車(che)間的(de)來由；SMT是(shi)(shi)表(biao)面組裝(zhuang)技(ji)術，是(shi)(shi)目(mu)前電(dian)子(zi)組裝(zhuang)行(xing)業(ye)里最(zui)流行(xing)的(de)一種技(ji)術和(he)工藝。隨(sui)著(zhu)行(xing)業(ye)的(de)快速發展和(he)工藝水平的(de)提高，為提高產品(pin)質量，要求(qiu)(qiu)所有的(de) SMT生產必須(xu)在無(wu)塵車(che)間完成，這也為 SMT行(xing)業(ye)提出了新的(de)發展要求(qiu)(qiu)。
