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主要(yao)有(you)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)車(che)間(jian)和封(feng)裝（貼片）車(che)間(jian)；半導(dao)(dao)體(ti)(ti)組件空(kong)間(jian)單位都是(shi)以微(wei)米計算，因此微(wei)塵顆粒沾附在(zai)制(zhi)作(zuo)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)組件的晶圓上，便有(you)可能(neng)影響到其上精密導(dao)(dao)線布局的樣(yang)式，造成(cheng)短路(lu)或斷路(lu)的嚴(yan)重后(hou)果。所(suo)有(you)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)制(zhi)程設(she)備都必(bi)須安置在(zai)隔絕粉塵進入(ru)的密閉空(kong)間(jian)中，這就是(shi)半導(dao)(dao)體(ti)(ti)潔(jie)凈車(che)間(jian)的來由；SMT是(shi)表面組裝技術，是(shi)目前電子組裝行(xing)業里最(zui)流(liu)行(xing)的一種(zhong)技術和工藝(yi)。隨著行(xing)業的快速發展和工藝(yi)水平的提高(gao)，為提高(gao)產品質量，要(yao)求所(suo)有(you)的 SMT生產必(bi)須在(zai)無(wu)塵車(che)間(jian)完成(cheng)，這也為 SMT行(xing)業提出(chu)了新的發展要(yao)求。
